芯朋微IPO不都雅察:主营设计却募资过亿用于购房

原标题:芯朋微IPO不都雅察:主营设计却募资过亿用于购房

时代商学院钻研员 郑一佐

障砀家政服务有限公司

电源管理芯片是平时电器设备不能或缺的元件之一,如家用电器、手机、平板、充电及适配器、智能电外等。它掌控着电子设备的脉搏,负责电能变换、分配、检测等功能,是一切电子设备的电能供答心脏。

上交所吐露,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)将于5月14日首发上会。原料表现,芯朋微的主业务务正是电源管理集成电路的研发和出售,现在涉及智能家电类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类四大业务周围。

2017年9月,芯朋微第一次追求在A股创业板上市,但6个月后,却因自己业绩周围较幼主动撤回了上市申请。2019年12月,芯朋微重整旗鼓,再次向A股发首冲击,这次现在标是科创板。

时代商学院钻研发现,在电源管理芯片市场,现在,美国、欧洲、日本企业占有了80%以上的市场份额,国内企业主要切入民用消耗市场,而在汽车级、工业级、军品级等其他性能请求更高的市场仍处于边缘地位。相比资金实力丰富的国内外竞争对手,芯朋微的竞争上风并不清晰,主要产品甚至展现出售下滑的迹象。

【企业档案】

芯朋微成立于2005年12月,2011年11月改制为股份公司,并于2014年1月在全国中幼企业股份转让编制进走股份转让,现在总部位于江苏无锡市。自然人张立新持有芯朋微40.54%的股份,为该公司控股股东、实际限制人。

如图外1所示,自成立以来,芯朋微的产品由矮功率向中高功率发展,一连推出第1代700V单片高矮压集成平台、第2代智能MOS双片高矮压集成平台、第3代智能MOS超高压双片高矮压集成平台、第4代智能MOS数字式众片高矮压集成平台,现在在产电源管理芯片共计超过500个型号。

芯朋微一向采用Fabless模式(即无工厂模式)进走电源管理芯片的研发和出售。在该模式下,芯朋微仅从事集成电路的设计业务,其余的掩膜、晶圆制造、封装、测试等环节都议定专科的生产厂商完善。通知期内,芯朋微的代工厂主要包括华润微电子(晶圆制造)、南京华瑞微(晶圆制造)、华天科技(封测)、长电科技(封测)等企业。

从出售模式望,芯朋微以经销为主、直销为辅。通知期内,议定经销商方式的出售占90%以上,其终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、复兴通讯、华为等著名企业。

此次IPO芯朋微拟融资5.66亿元,其中,计划用于大功率电源管理芯片开发及产业化项现在1.76亿元,工业级驱动芯片的模块开发及产业化项现在1.55亿元,研发中央建设项现在0.75亿元,盈余1.6亿元用于增添起伏资金。

芯朋微IPO基本新闻如图外2所示。

一、主营产品销量下滑

近年来,芯朋微业务收好虽赓续添长,但添速却大幅下滑。招股书表现,2017—2019年,芯朋微业务收好别离为2.74亿元、3.12亿元和3.35亿元,同比添速别离为19.59%、13.78%和7.3%,业绩添速清晰放缓。

从各细分产品收好组成望,如图外3所示,2017—2019年,芯朋微智能家电类芯片出售额占主业务务收好的比例别离为34.25%、37.92%和42.31%,占比逐年提高,2017年超越标准电源类芯片,成为出售额最大的产品类型,并保持迅速添长势头。

家用电器类芯片是芯朋微较早研发并量产的产品,现在出售额稳步添长。然而,在标准电源和移动数码两大行使周围,芯朋微的产品拓展却并不顺当。

从图外3能够望出,2019年,标准电源类和移动数码类芯片的出售收好占比相符计为44.56%,均是芯朋微的主要产品。然而,2019年,标准电源类芯片的出售收好占比较2017年的33.24%消极了5.52个百分点;移动数码类芯片的出售收好占比较2017年的21.4%消极了4.56个百分点。

时代商学院发现,上述两栽产品出售收好占比下滑主要由销量不济造成。如图外4所示,2017—2019年,联系我们芯朋微的移动数码类芯片销量别离为27403.04万颗、23754.63万颗和22817.9万颗,销量赓续消极;标准电源类芯片销量别离为17979.96万颗、20172.84万颗和17142.95万颗,呈先上升后消极的转折趋势。

从国内电源管理芯片市场份额望,现在美国、欧洲企业占有了80%以上的市场份额,另外,日本、韩国、台资企业也占有了肯定份额,所以国内企业现在尚无法与TI(德州仪器)、美国PI(Power Integrations)、MPS(美国芯源编制有限公司)等境外上市企业在产销周围上形成有力竞争。

在国产品牌中,士兰微(600460)、上海贝岭(600171)、富满电子(300671)、圣邦股份(300661)、晶丰明源(688368)等企业在国内市场占有领先上风。如图外5所示,2019年,上述5家企业的业务收好别离达31.11亿元、8.79亿元、5.98亿元、7.92亿元和8.74亿元,均远远超过芯朋微。

从走业发展趋势望,受竞争白炽化导致毛利率降矮等因素影响,境外芯片设计巨头正逐渐淡削发电、消耗电子类市场,转向汽车级、工业级、军品级乃至宇航级等其他技术门槛更高的市场。异日,在家电市场达到饱和后,芯朋微势需要与竞争对手在更高级的周围角逐,但现在来望,芯朋微的经营周围较幼,在标准电源和移动数码周围的拓展不顺,竞争上风并不清晰。

二、近3成募投资金用于购置房产

在此次IPO计划中,芯朋微拟募投“大功率电源管理芯片开发及产业化项现在”“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项现在”“研发中央建设项现在”三大项现在。值得仔细的是,三个募资计划均有较大周围的房产购买需要。

如图外6所示,时代商学院统计,三个募资项现在标购置写字楼面积别离为3983.5平方米、3096平方米和1911平方米,相符计约8991平方米;办公场地购置费与装修费预算别离为4859.87万元、3777.12万元和2331.42万元,相符计约1.1亿元,占项现在投资总额的27.09%。

行为一家采用Fabless运营模式的设计研发企业,却计划将房产周围从1540平方米扩充至10531平方米。对于募资项现在购买房产的相符理性,芯朋微外示购置房产每年新添的折旧费用与租赁办公场所的年租金挨近;另外,议定购置房产能够改善该公司办公环境,更好地吸引研发人才,挑高公司综相符竞争力。

时代商学院认为,集成电路设计走业技术赓续革新,与改善办公环境相比,赓续的研发投入和新产品开发更是保持竞争上风的主要办法。在2017年递交的招股书中,芯朋微曾拟募资5428.6万元用于研发中央建设项现在,时隔两年,该研发中央建设项现在标计划又再次出现在科创板上市募资计划中。

从资金情况望,2017—2019岁暮,芯朋微的货币资金余额别离为1.44亿元、1.48亿元和3.34亿元。此外,近三年芯朋微共实走4次股利分配,相符计分红3496.5万元。可见,以芯朋微的现有资金遮盖其研发中央建设项现在已绰绰众余,然而,该公司的研发中央建设项现在却一拖再拖。

就上述有关题目,时代商学院向芯朋微发函咨询,但截至发稿该公司仍未回复。

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posted @ 20-05-18 01:56  作者:admin  阅读量:

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